主な仕様
特性:
Configuration
Single
パッケージコード
SOD-128
実装方法
Surface mount
端子数
2
尖頭逆方向電圧 VRM [V]
30
直流逆方向電圧 VR [V]
30
平均整流電流 IO[A]
2
尖頭順サージ電流 IFSMシングル[A]
45
順方向電圧 VF(Max.) [V]
0.49
IF @順方向電圧 VF[A]
2
逆方向電流 IR(Max.) [mA]
0.08
VR @逆方向電流 IR [V]
30
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
150
パッケージサイズ [mm]
2.5x4.7 (t=1.05)
標準規格
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特長:
- 小型パワーモールドタイプ(PMDTM)
- 高信頼度
- 低 VF
リファレンスデザイン / アプリケーション評価キット
-
- Reference Design - REF66004
- SemiDrive 次世代コクピットSoC 「X9M/X9E」 電源/インターフェースソリューション
ロームは、SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを開発しました。「X9M/X9E」に最適な電源/インターフェースのリファレンスデザインを提供することにより、設計者の開発負荷の軽減と市場の要求する性能の達成に貢献します。今回リファレンスデザインを開発したSemiDriveの最新の車載SoC「X9M/X9E」は、コクピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献します。
SemiDrive社の次世代コクピットSoC「X9M/X9E」についての問い合わせはこちら
- 「X9M/X9E」の使用に最適化されたScalable PMIC(BD96801Q12)
- 車載カメラモジュールに最適なSerDes IC(BU18xMxx)
- マルチ画面化する車載ディスプレイに向け、フルHD(1,980×1,080ピクセル)対応のSerDes IC(BU18xL82)
- 車載ディスプレイの機能安全に貢献するInterface IC(BU92RTF82)
- 車載向け2.7V~5.5V入力 12A MOSFET内蔵 1ch降圧DC-DCコンバータ (BD9SA01F80)
本リファレンスデザインは3枚の基板で構成されています。
- REF66004-EVK-001 (Core Board)
- REF66004-EVK-002 (SerDes Board)
- REF66004-EVK-003 (Display Board)
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