RFUH25NS3S - 技術資料
ロームのファストリカバリダイオードは超高速かつ低VFで、スイッチング電源の大幅な効率化,低損失化に貢献します。
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アプリケーションノート
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形名の構成と包装記号
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For Diodes
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熱電対を用いた温度測定における注意点
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このアプリケーションノートでは、温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱シミュレーション用 ２抵抗モデル
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熱シミュレーションで使用する熱モデルのなかで、最もシンプルな２抵抗モデルについて説明します。対象の熱シミュレーションは３次元モデル熱伝導、熱流体解析ツールです。
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pn接合の順方向電圧を用いた温度測定の注意点
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このアプリケーションノートでは、pn接合の順方向電圧を用いた温度測定における注意点を説明します。尚、このアプリケーションノートの内容は半導体デバイスの種類によらず、一般的に使用できる内容です。
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熱モデルとは（ダイオード）
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SPICEモデルには、熱に関するシミュレーションを行うための熱モデルと呼ばれるものがあります。熱モデルを用いたシミュレーションは、熱設計の初期段階に大まかな見積もりを立てるために実施されます。このアプリケーションノートでは熱モデルについて説明します。
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スイッチング波形のモニタ方法
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このアプリケーションノートは、スイッチング電源やモータドライブ回路などにおけるパワーデバイス素子のスイッチング波形の正しいモニタ方法を説明します。
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熱抵抗RthJC の測定方法と使い方
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ディスクリート半導体デバイスのジャンクションからケースへの熱抵抗を測定する方法と、その使い方について説明しています。
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パワー測定におけるプローブ校正の重要性 デスキュー編
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測定に使用する機材は定期的に校正していても、測定環境に対して校正を怠ると誤った結果が得られます。このアプリケーションノートではパワー測定環境でプローブ校正の重要性について説明しています。
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バイパスコンデンサのインピーダンス特性
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このアプリケーションノートではコンデンサのインピーダンス特性にフォーカスし、バイパスコンデンサ選択時の注意点について説明しています。
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熱電対でパッケージ裏面を測定するときの注意点
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実動作時に半導体チップのジャンクション温度を求めるために熱電対を使ってパッケージ裏面の温度を測定するときの注意点を記載しています。
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