主な仕様
特性:
Configuration
A-Common
パッケージコード
SOT-323
パッケージ (JEITA)
SC-70
実装方法
Surface mount
端子数
3
直流逆方向電圧 VR [V]
35
接合部温度 Tj[℃]
125
端子間容量 Ct[pF]
1.2
VR @端子間容量 Ct[V]
6
f @端子間容量 Ct[MHz]
1
高周波抵抗 Rf [Ω]
0.9
IF @高周波抵抗 Rf [mA]
2
f @高周波抵抗 Rf [MHz]
100
保存温度範囲 (Min.) [℃]
-55
保存温度範囲 (Max.) [℃]
125
パッケージサイズ [mm]
2x2.1 (t=1)
特長:
・超小型モールドタイプである(UMD3)。・高信頼度である。
