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LSIパッケージガイド

概要|特長1特長2特長3特長4特長5特長6|サイズ、実装条件、包装などLSIパッケージのすべてがわかる!

概要

 ロームのホームページ製品コーナでは、現在、パッケージに関する情報はそれぞれに製品機種にリンクされており、各製品ページからご覧いただいております。よって、パッケージの情報毎にリンク元が異なっていたため一度に全てのパッケージ情報を入手するのが困難でした。
 この度LSIパッケージ専用の閲覧ページをOPENし、パッケージ名がわかれば一度に全てのパッケージデータが入手出来ます。またパッケージタイプ毎、端子数順に表示されますのでパッケージ同士で比較も簡単に行うことができます。基板設計などにぜひご活用ください。

たとえば、Non-Leadパッケージ

特長1:回転・拡大自由自在 3Dパッケージビューでわかる

小さくてパッケージの端子形状がわからない、放熱フィンの形状がわからない等、パッケージの小型化が進むとなかなかイメージできないのが現状です。この3Dパッケージなら回転・拡大が自在のため、見たい方向から見たい大きさでパッケージの細部までご確認いただけます。 回転・拡大自由自在 3Dパッケージビューでわかる

特長2:正面、縦、横 3角法でバッチリわかる

正面、横方向、縦方向の3角法でパッケージのサイズを公差までご確認いただけます。

特長3:包装仕様がわかる

エンボステープ、チューブコンテナ、トレイと、様々そろう包装形態。エンボステープの場合、リールサイズ、引き出し方向、数量など、詳細な情報が掲載されています。 包装仕様がわかる

特長4:標印仕様がわかる

パッケージの小型化や特異な形状のパッケージ開発に伴い、標印の文字数、サイズも様々です。
ひと目でご確認いただけます。
標印仕様がわかる

特長5:参考ランドパターンがわかる

基板パターン設計時に必要となるランドパターン。サイズが一目でご確認いただけます。
参考ランドパターンがわかる

特長6:はんだ条件がわかる

プリヒート温度、ソルダリング温度など、はんだリフロー時の実装推奨条件がご確認いただけます。
はんだ条件がわかる

独自の技術を活かしてお客様のニーズに沿ったLSI製品開発を進めるとともに、 さらなる製品シリーズの拡充に努めてまいります。

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