これまで、素子ダイボンディングに用いられる銀ペースト部とフレームの銀メッキの黒変が、LEDの光度低下を招いていました。しかし、ロームは素子からパッケージングまでの一貫生産を強みに、ダイボンディングに金スズ（AuSu）、ワイヤーに金、そしてフレームに金パラジウム（AuPd）を採用し、完全銀レス化を実現。これにより、耐硫化性と高光度の両立が可能となります。

銀メッキフレームおよび銀ペーストを使用した従来品が、硫化試験において1サイクル（24時間）後に70％、10サイクル後に60％と時間が経つにつれて光度残存率が低下していくのに対し、新製品は10サイクル（240時間）後もほぼ100%の高い光度残存率を維持することができます。