ローム株式会社では半導体に関する技術の更なる活性化と発展を目的として、大学や高等専門学校、公的研究機関に所属する若手研究者を対象にした2017年度研究公募制度の募集を開始します。

公募内容(2017年度開始 新規テーマ)

対象者

大学・高等専門学校および公的研究機関において、科学技術研究に従事している個人の若手研究者もしくはグループとします。

研究費・件数

1件あたり200万円/年を上限とし、新規募集5件程度
(昨年採択の継続テーマを含めて合計20件程度)
なお、研究費は内容に応じて決定させていただきます。

研究期間

2017年4月開始で、1~2年以内

選考

  1. 応募内容をもとに、書面による一次審査を行います。
  2. 一次審査を通過したテーマについて、書類選考の上、最終審査を実施させていただきます。
    選考結果は2017年3月末までに、全ての応募者に通知させていただきます。

採択後の条件等

  1. 研究実施形態は、ローム株式会社との共同研究または、ローム株式会社からの委託研究とさせていただきます。
  2. 研究契約を結んでいただきますが詳細な条項(知的財産の取り扱い、特別試験研究費の税額控除)については、ご所属研究機関と相談の上、決定させていただきます。
  3. 研究契約は、単年度契約とさせていただきますが、1年目末時点の状況により1年延長を判断させていただきます。
    また採択テーマの中から研究内容に応じて、研究費の増額や期間の延長などを含む発展共同研究とさせていただく制度も準備しております。
  4. 中間期と年度末に研究報告書作成と年度末の研究報告会での報告のご協力をお願い致します。

応募要項

応募用紙を下記のリンクからダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、Wordファイルを電子メールに添付の上、ご提出をお願い致します。

注意

応募用紙に記載する内容は、オープンになっている情報でお願い致します。
なお補足資料として、応募技術に関連する論文3-5通、その他貴研究室にて発表された論文2-3通も送付していただけますと幸いです。
応募内容は本研究公募の実施者選定のためにのみ用い、ローム株式会社が個人情報保護規定等に基づき管理・保管致します。
また応募者や採択者、テーマの公表は行いません。

応募締切

2017年2月20日(月) 15:00

問い合わせ先および提出先

ローム株式会社 研究公募事務局 担当:前田 利久
メールアドレス: frd_adm@rohm.co.jp

対象分野

  • 1. 実装研究分野

    • 1-1.異種材料接合の物理の探求
      • ダイ/ワイヤ ボンディングの接合・破壊・疲労メカニズムの研究
      • 接合部信頼性向上技術の開発とそのメカニズムの研究
    • 1-2.評価技術の開発
      • 顕微ラマン分光法を用いた応力・歪み解析による局所応力評価技術
      • 陽極接合封止、銀焼結などの接合部の機械的強度評価技術
      • ダイ/ワイヤ ボンディングの接合・破壊・疲労のシミュレーション技術
    • 1-3.新規接合技術の開発
      • 高温鉛はんだ代替技術
      • 常温接合技術の研究開発

    関連するキーワード

    接合技術、表面処理、異種金属接合、金属樹脂接合、新規接合材料、ラマンイメージング、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、CAE、有限要素法(FEM)、分子動力学法(MD法)

    ロームの保有技術

    • 応力シミュレーション
    • 超音波探傷装置
    • X線CT
  • 2. MEMS研究分野

    • 2-1.環境、生体、位置、動作等の変化を高精度に検出できる、社会的付加価値を創造できる技術
      • 環境変化、生体変化を高精度で検出し、社会的付加価値を創造できる技術
      • 位置変化、動作変化を高精度で検出できる、ウェアラブル機器(人動作モニタリング)、産業機器のマシンヘルスモニタリング等の開発に貢献する技術
    • 2-2.各種センサ製品の普及によるセンサネットワーク拡大に貢献する技術
      • 省エネルギー、低消費電流、小型化、通信機能に関わる技術
    • 2-3.高品質化技術、新規プロセス技術、MEMS加工と特性の合わせ込みのためのシミュレーション、故障解析技術
      • 各種センサ製品の信頼性・耐久性を段違いに向上させ、産業機器・車載市場に安定供給できるための高品質化技術
      • ウェハ・基盤加工・パッケージも含んだ、MEMS加工の新規性の高いプロセス技術
      • MEMS加工とセンシング特性の合わせ込みを加速・高精度化させるためのシミュレーション技術、および故障解析技術

    関連するキーワード

    気圧センサ、圧力センサ、地磁気センサ、ガスセンサ(酸素、二酸化炭素、環境ガス、匂い)、温度センサ、湿度センサ、加速度センサ、角速度(ジャイロ)センサ、MEMS加工、パッケージ、高信頼性センサ、バイオMEMS、マイクロポンプ/バルブ、センサ用有機回路、有機センサ、分子ロボティクス、バイオミメティクス

    ロームの保有技術

    写真 - MEMS

    LSI微細加工技術と圧電薄膜技術を活用して、様々なMEMSデバイスの製造・開発を行っています。

    各製品・技術情報につきましては、以下の情報も併せてご参照ください。

    高性能圧電薄膜形成技術

    ローム独自のPZTsol-gel成膜によって、2.0μm±2.5%の膜厚均一性を達成しています。

    PZT膜厚レンジ 2.5%
    圧電定数d31 -190pm/V
    比誘電率εr 1,000
    誘電損失 tanδ 0.02~0.03
    リーク電流 <1μA/cm2@40V
    写真 - 2μm line pattern

    2μm line pattern

  • 3. 省エネLSI研究分野

    • 3-1.超低消費電力で動作する汎用プロセッサ、ならびにマイクロコントローラアーキテクチャ
    • 3-2.超低消費電力動作を実現する電源制御、状態制御、協調動作に関する技術
    • 3-3.不揮発メモリ、ならびに不揮発ロジックの省面積化、高速化、高信頼性に貢献する技術
    • 3-4.デジタル回路、アナログ回路のリコンフィギュラブル機能を有効活用したアプリケーション提案
    • 3-5.従来のアプリケーションをより省エネルギー化するためのアルゴリズム、ならびにソフトウェア制御
    • 3-6.高性能と低消費電力を高次元で両立したクロック生成技術
    • 3-7.従来にない省エネルギーなアナログ回路や演算回路、及びプロセス技術

    関連するキーワード

    超低電圧動作、超低電圧状態保持、アダプティブパワーマネジメント、不揮発メモリ、不揮発ロジック、リコンフィギャラブル回路、適応型状態遷移、システム協調動作、超高効率DCDCコンバータ、エンベデッド電源、ADPLL、高精度発振器

    ロームの保有技術

    超低消費電流マイクロコントローラ

    8ビットマイクロコントローラのローパワー技術を継承進化させつつ、処理能力を向上したマイクロコントローラです。HALT電流 0.45μA、動作電流 250μA/MHz、最大動作周波数16MHzという超低消費電流とハイパフォーマンスを実現しています。

    図 - 同じ処理を行うなら
    不揮発メモリ・不揮発ロジックFeRAM

    FeRAMは、強誘電体プロセスとシリコンゲートCMOSプロセス技術により開発された強誘電体ランダムアクセスメモリです。電池によるバックアップ不要、高速ランダムリードライト、高書き換え耐性(約1兆回耐性保証)、さらに低消費電力で、さまざまなアプリケーションへの応用が可能です。

    図 - 強誘電体の分極特性をメモリ素子として利用しています。
  • 4. 無線通信研究分野

    • 4-1.超低消費電力で動作するRF回路、およびRF回路を駆動する低損失な電源回路
    • 4-2.従来にない高効率なエナジーハーベスタ用電源回路
    • 4-3.乾電池2本で10年間動作させることができる低消費電力なメッシュ型ネットワーク技術
    • 4-4.

      ネットワーク新規構築/追加/削除を簡単に行え、100ノードにおける起動時のネットワークの自律構築が1分以内かつネットワーク障害発生時の自己修復が10秒以内に行える技術

    • 4-5.

      RFの平均電流を削減するための電源制御、特にRF回路の起動・通信・停止シーケンスを最適化するためのアルゴリズム

    • 4-6.無線モジュールの搭載部品削減に貢献する技術や手法
    • 4-7.エナジーハーベスタで駆動可能な超低消費LPWA通信技術
    • 4-8.通信モジュールに内蔵するための小型アンテナ設計技術

    関連するキーワード

    超低消費電力RF回路、RF駆動用内臓DCDCコンバータ、Wi-SUN、IEEE802.15.4、IoT、マルチホップ、電池10年動作、メッシュ型ネットワーク、電波干渉、大規模ネットワーク、6LoWPAN、自律構築、自己修復、センサノード、ECHONET、構造物/環境モニタリング、ヘルスケア、農業用広域ネットワーク、エナジーハーベスト、NonIP通信、LPWA、アンテナ

    ロームの保有技術

    通信距離と転送速度に幅広く対応通信ソリューション

    特定小電力無線通信やバッテリーレス無線通信など、ロームはLSIからモジュールまで一括して開発。HEMS, BEMSをはじめ、インフラ管理、物流、ヘルスケアなどのセンサネットワークの発展に貢献します。

    ロゴ
    超低消費電力と特性を実現RF回路技術
    【429MHz・920MHz無線】

    低消費電流を追及しながらも、高受信感度・長距離伝送を達成。エラー訂正機能やアプリケーションCPU、暗号回路も集積しています。

    【2.4GHz無線】

    業界トップクラスの送受信電流 (5.8mA)を実現するトランシーバ・アーキテクチャとRF回路、シングルエンド回路、直接変調器を開発。更にアクティブ期間を最適化したアルゴリズムの搭載で、従来比で平均消費電流を約60%削減しています。

    図 - 従来比で平均消費電流を約60%削減
  • X. 対象分野タイトル

    • X-X.大項目
      • 小項目
      • 小項目
      • 小項目
    • X-X.大項目
    • X-X.大項目

    関連するキーワード

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    【既出文献】
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