主な仕様
特性:
タイプ
Surface Mount Type (Reverse mount)
アプリケーション
Home appliance, Industrial Equipment
Ic (Min.)[mA]
2.3
波長 λP(Typ.)[nm]
800
動作温度範囲(Min.)[℃]
-25
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
パッケージサイズ [mm]
3.4x1.25 (t=1.1)
特長:
・モールドパッケージ・背面実装対応
タイプ
Surface Mount Type (Reverse mount)
アプリケーション
Home appliance, Industrial Equipment
Ic (Min.)[mA]
2.3
波長 λP(Typ.)[nm]
800
動作温度範囲(Min.)[℃]
-25
動作温度範囲(Max.)[℃]
85
パッケージサイズ [mm]
3.4x1.25 (t=1.1)