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携帯電話用MSDL(Mobile Shrink Data Link)トランシーバ - BU7963GUW

BU7963GUW は、携帯電話のLCD モジュールとホストCPU との接続を行う差動シリアルインターフェースLSI です。
ローム独自のMSDL 技術で、低消費電力化と低EMI 化を実現しています。
携帯電話の複雑なヒンジ部を少ない配線本数で接続できます。配線の耐屈曲性などの改善やコネクタ曲数の低減により、信頼性の向上に貢献します。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。
形名
供給状況
パッケージ
包装数量
最小個装数量
包装形態
RoHS
BU7963GUW-E2 供給中 VBGA063W050 2500 2500 テーピング Yes
 
特性:
VDD Core(Min.)[V] 1.65
VDD Core(Max.)[V] 1.95
VDD I/O(Min.)[V] 1.65
VDD I/O(Max.)[V] 1.95
機能 Tx
インタフェース RGB24bit, Hsync, Vsync, DE, PCLK
データレート [Mbps] 1350
チャンネル数 Data×3, Clock×1
動作温度範囲(Min.)[°C] -30
動作温度範囲(Max.)[°C] 85
特長:
  • ・ 最大1350Mbps の高速差動インターフェースMSDL3 搭載
    ・ 24bit RGB ビデオモードのLCD コントローラ-LCD 間インターフェースをサポート
    ・ ピクセルクロック周波数 4~45MHz
    ・ データ伝送速度にあわせて差動データ1, 2, 3 チャネルを選択可能
 
 
 
 
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形名 製品名 パッケージ データシート ネット商社在庫
BU7962GUW 携帯電話用MSDL(Mobile Shrink Data Link)トランシーバ VBGA063W050   在庫確認
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BU7964GUW 携帯電話用MSDL(Mobile Shrink Data Link)トランシーバ VBGA063W050   在庫確認
新商品情報
 
 
技術資料
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて

パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法

形名の構成

For ICs