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サポートリンク：
特性:
| 形名 | BU33UC3WG-TR |
| 供給状況 | 新規設計に非推奨 |
| パッケージ | SSOP5 |
| 包装数量 | 3000 |
| 最小個装数量 | 3000 |
| 包装形態 | テーピング |
| 構成物質一覧 | お問合わせください |
| RoHS | Yes |
| グレード | Standard |
| 耐圧(Max.)[V] | 6.0 |
| ch | 1 |
| Vin(Min.)[V] | 1.7 |
| Vin(Max.)[V] | 5.5 |
| Vout (Typ)[V] | 3.3 |
| Vout Precision | ±25mV |
| Iout(Max.)[A] | 0.3 |
| Circuit Current[mA] | 0.05 |
| Shutdown Function | Yes |
| Thermal Shut-down | Yes |
| Over Current Protection | Yes |
| Over Voltage Protection | No |
| Discharge Function | Yes |
| Soft Start | No |
| Ripple Rejection [dB] | 70.0 |
| Load Regulation[mV] | 35 |
| Input Capacitor[µF] | 1.0 |
| Output Capacitor[µF] | 1.0 |
| 動作温度範囲(Min.)[°C] | -40 |
| 動作温度範囲(Max.)[°C] | 85 |
端子配置図:
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技術資料
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
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周波数特性分析器を使い、簡単に位相余裕を測定する方法
リニアレギュレータの熱計算
ICチップのジャンクション温度の見積もり方法とローム標準基板での計算例
リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
電源オン/オフ時の⼀連の動作について説明
BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
出力にセラミックコンデンサを使用して安定に位相補償できる回路を提案
LDO の並列接続
LDOを並列接続するときのヒントについて掲載しています。
形名の構成
For ICs