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1ch 200mA CMOS LDOレギュレータ - BU29TA2WHFVBU**TA2WNVX / HFVシリーズは、超小型パッケージSSON004X1216(1.2mm×1.6mm×0.6mm)とHVSOF5(1.6mm×1.6mm×0.6mm)に搭載した200mA出力の高性能FULL CMOSレギュレータです。回路電流40μAと低消費でありながら、ノイズ特性、負荷応答特性に優れ、ロジックIC用電源、RF用電源、カメラモジュール用電源など様々な用途のアプリケーションに最適です。
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* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。 |
特性:
グレード | Standard |
耐圧(Max.)[V] | 6.5 |
ch | 1 |
Vin(Min.)[V] | 2.5 |
Vin(Max.)[V] | 5.5 |
Vout (Typ)[V] | 2.9 |
Vout Precision | ±1.0 |
Iout(Max.)[A] | 0.2 |
Circuit Current[mA] | 0.04 |
Output Short Current[mA] | 70 |
Shutdown Function | Yes |
Thermal Shut-down | Yes |
Over Current Protection | Yes |
Over Voltage Protection | No |
Discharge Function | Yes |
Soft Start | No |
I/O Voltage Difference (Typ.)[V] | 0.33(Io=0.2A) |
Ripple Rejection [dB] | 65.0 |
Load Regulation[mV] | 10(Io=0.01 to 100mA) |
Input Capacitor[µF] | 1.0 |
Output Capacitor[µF] | 1.0 |
動作温度範囲(Min.)[°C] | -40 |
動作温度範囲(Max.)[°C] | 85 |
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形名 | 製品名 | パッケージ | データシート | ネット商社在庫 |
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新商品情報
技術資料
リニアレギュレータのPCBレイアウトについて
BHxxNB1, BUxxTA2 シリーズ PCB レイアウト
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
周波数特性分析器(FRA)による位相余裕測定方法
周波数特性分析器を使い、簡単に位相余裕を測定する方法
リニアレギュレータの熱計算
ICチップのジャンクション温度の見積もり方法とローム標準基板での計算例
リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
電源オン/オフ時の⼀連の動作について説明
BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
出力にセラミックコンデンサを使用して安定に位相補償できる回路を提案
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LDOを並列接続するときのヒントについて掲載しています。
形名の構成
For ICs