Downloading...
1ch 200mA CMOS LDOレギュレータ - BU12TD3WGBU**TD2WNVX / BU**TD3WGシリーズは、超小型パッケージSSON004X1010（1.0mm×1.0mm×0.6mm）とSSOP5(2.9mm×2.8mm×1.15mm)に搭載した200ｍA出力の高性能FULL CMOSレギュレータです。回路電流35μAと低消費でありながら、ノイズ特性、負荷応答特性に優れ、ロジックIC用電源、RF用電源、カメラモジュール用電源など様々な用途のアプリケーションに最適です。
| ||||
| * 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。 | ||||
特性:
| グレード | Standard |
| 耐圧(Max.)[V] | 6.5 |
| ch | 1 |
| Vin(Min.)[V] | 1.7 |
| Vin(Max.)[V] | 6.0 |
| Vout (Typ)[V] | 1.2 |
| Vout Precision | ±25mV |
| Iout(Max.)[A] | 0.2 |
| Circuit Current[mA] | 0.035 |
| Output Short Current[mA] | 70 |
| Shutdown Function | Yes |
| Thermal Shut-down | Yes |
| Over Current Protection | Yes |
| Over Voltage Protection | No |
| Discharge Function | Yes |
| Soft Start | No |
| Ripple Rejection [dB] | 70.0 |
| Load Regulation[mV] | 10(Io=1 to 100mA) |
| Input Capacitor[µF] | 0.47 |
| Output Capacitor[µF] | 0.47 |
| 動作温度範囲(Min.)[°C] | -40 |
| 動作温度範囲(Max.)[°C] | 85 |
アプリケーション:
端子配置図:
 |
新しく追加された製品
関連する新製品 / 更新製品 パワーマネジメント / 電源IC
新商品情報
技術資料
リニアレギュレータのPCBレイアウトについて
BDxxSD2, BDxxSD5, BDxxTD3 シリーズ PCB レイアウト
リニアレギュレータの基礎
アプリケーションノート
リニアレギュレータのスペック
アプリケーションノート
リニアレギュレータの熱計算
ICチップのジャンクション温度の見積もり方法とローム標準基板での計算例
リニアレギュレータICの出力電圧設定抵抗表
アプリケーションノート
周波数特性分析器（FRA）による位相余裕測定方法
周波数特性分析器を使い、簡単に位相余裕を測定する方法
BAxxCC0 シリーズの出力セラミックコンデンサを使用した回路
出力にセラミックコンデンサを使用して安定に位相補償できる回路を提案
リニアレギュレータの簡易的な安定性実験
アプリケーションノート
リニアレギュレータの電源 オン/オフ特性
電源オン/オフ時の⼀連の動作について説明
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
リニアレギュレータの逆電圧保護
アプリケーションノート
汎用ICベストセレクション
ロームの汎用ICカタログ
形名の構成
For ICs