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携帯電話用パワーマネジメントLSI - BD7185AGWL

BD7185AGWLは、小型のウエハレベルCSPパッケージ(80ピン0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)を採用した統合パワー・マネージメントLSIです。スマートフォンなどのスペースに制約のあるデバイスに最適です。
デバイスは、5個の降圧コンバータを供給いたします。また、デバイスは広い電圧範囲と電流能力を備えた12個の汎用LDOを内蔵しております。
すべての降圧コンバータとLDOは、I2Cインターフェースからフルコントロール可能です。
BD7185AGWLは、全てのモバイルプラットフォームにおいて使い勝手の良い製品です。

* 本製品は、STANDARD GRADEの製品です。車載機器への使用は推奨されていません。
形名
供給状況
パッケージ
包装数量
最小個装数量
包装形態
RoHS
BD7185AGWL-E2 供給中 UCSP50L3C 2500 2500 テーピング Yes
 
特性:
ch数 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
動作温度範囲(Min.)[°C] -35
動作温度範囲(Max.)[°C] 85
特長:
  • ・5チャネル高効率バックコンバータ
     (16ステップVOによりI2Cによって調整可能)
    ・12チャンネルCMOS型LDO
     (16ステップVOによりI2Cによって調整可能)
    ・I2Cインタフェースまたは外部ピンから
     LDOおよびバックコンバータ電源のON/ OFF制御可能。
    ・電源のON / OFFシーケンス。
    ・32.768kHzのOSCと出力バッファ。
    ・4対1アナログスイッチ。
    ・TCXOバッファ。
    ・SIMカードI / F
    ・I2Cインターフェースに準拠。
    ・ADRS端子による変更のI2Cデバイスのアドレス。
     (デバイスアドレスは、「1001100」「1001011」です。)
    ・小型・薄型のCSPパッケージを採用
      (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)
 
 
端子配置図:
Pin Configration
 
 
技術資料
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形名の構成

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