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特性:
| 形名 | BA10358FV-E2 |
| 供給状況 | 新規設計に非推奨 |
| パッケージ | SSOP-B8 |
| 包装数量 | 2500 |
| 最小個装数量 | 2500 |
| 包装形態 | テーピング |
| 構成物質一覧 | お問合わせください |
| RoHS | Yes |
| グレード | Standard |
| Power supply(Min.)[V](+5V=5, +/-5V=10) | 3.0 |
| Power supply(Max.)[V](+5V=5, +/-5V=10) | 32.0 |
| チャンネル数 | 2 |
| 回路電流(Typ.)[mA] | 0.7 |
| 入力オフセット電圧(Max.)[mV] | 7.0 |
| 入力バイアス電流(Typ.)[nA] | 45.0 |
| スルーレート(Typ.)[V/µS] | 0.2 |
| 入力電圧範囲 [V] | VEE to VCC-1.5 |
| 出力電圧範囲 [V] | VEE to VCC-1.5 |
| 大振幅電圧利得(Typ.)[dB] | 100.0 |
| 出力電流(Typ.)[mA] | 20.0 |
| CMRR(Typ.)[dB] | 80.0 |
| PSRR(Typ.)[dB] | 100.0 |
| GBW(Typ.)[MHz] | 0.5 |
| 動作温度範囲(Min.)[°C] | -40 |
| 動作温度範囲(Max.)[°C] | 85 |
端子配置図:
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技術資料
SPICEモデル
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オペアンプ・コンパレータ回路の基礎(Tutorial)
アプリケーションノート
オペアンプ応用回路例
アプリケーションノート
パッケージの熱抵抗、熱特性パラメータについて
パッケージの熱抵抗と熱特性パラメータの定義及びその活用方法
汎用ICベストセレクション
ロームの汎用ICカタログ
形名の構成
For ICs