業界最小サイズの1パッケージ電源モジュールを開発
コンデンサ、インダクタ内蔵でモバイル機器の電源設計が容易に

発表日:2011-09-20


半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)はこのほど、コンデンサやインダクタなど、電源に必要な部品を 1パッケージに収めた超小型電源モジュール「BZ6A シリーズ」を開発しました。プラグインタイプとして業界最小サイズ (2.3mmx2.9mmx1mm)を実現し、小型化が進むモバイル機器の高密度実装に大きく貢献します。この製品は、ロ ーム株式会社 本社(京都)にて生産し、10月よりサンプル出荷を開始、12月より月産50万個の規模で量産を開始す る予定です。

近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器は多機能化が進み、部品点数の増加とともに回路内の必要電源 数も増加しています。回路設計はより複雑化し、実装スペースも厳しくなる中、省スペースかつ電源回路の構成が容 易な小型電源モジュールの開発が求められていました。

今回ロームが開発した「BZ6Aシリーズ」は、6MHz動作の高速スイッチング電源LSI「BU9000Xシリーズ」を基板に内 蔵するとともに必要な部品をワンパッケージ化。高性能を維持したまま、業界最小サイズの超小型電源モジュールを 実現しました。外付け部品を必要としないためスイッチング電源回路の設計が容易になるほか、超小型化で高密度実 装が可能になり、各種機器の開発期間短縮に大きく貢献します。また、入力電圧範囲が2.3V~5.5Vと広いため、USB 5Vラインを有するモバイル機器などにも搭載可能。さらに出力電圧も1.0V~3.3Vの範囲で個別対応でき、モバイル機 器のみならず様々な製品に使用できます。

ロームでは、高効率高速スイッチング電源LSIを幅広く製品化しており、お客様からも高い評価をいただいています。 今後も10MHz~20MHzといった超高速動作LSIの製品化を推し進め、電源モジュールの更なる小型化を図っていく考 えです。なお本製品は、10月4日~8日に千葉・幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN2011」のロームブースで展 示する予定です。ぜひご来場ください。

9月20日現在 ローム調べ

 

■超小型電源モジュール「BZ6A シリーズ」の主な特長

  1. 業界最小サイズの超小型・低背モジュール2.9mm×2.3mm(Typ.),t=1.0mm(Max.)
  2. 6MHzの高速動作で、最大効率85%以上を実現
  3. 2.3V~5.5Vの広い入力電圧
  4. PWM/PFMモード自動切替
  5. ソフトスタート回路、各種保護回路内蔵

 

LSI チップを基板に内蔵し、省スペース化を実現

  LSI チップを基板に内蔵し、省スペース化を実現

 

 

更なる小型化へのロードマップ

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