モバイル機器向けに1本のケーブルで複数信号の双方向通信と電源供給を実現!
ソニー、ロームが「機器内ワンワイヤ・インターフェース技術」向けアナログ1チップLSIを開発!

発表日:2010-09-27


半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)は、このほどソニー株式会社(本社:東京都)と共同で、携帯電話をはじめとする各種モバイル機器向けに1本のケーブルで各種信号の双方向通信と電源供給の機能を併せ持つソニー株式会社が開発した「機器内ワンワイヤ・インターフェース技術」用アナログ1チップLSIを開発しました。

この技術は、映像・音声・制御信号などの信号を時分割多重することにより1本のケーブルで複数の信号の双方向通信を可能とし、加えて、電源・クロックも重畳することにより、これまで20本以上のケーブルを使用していたモバイル機器内の配線を大幅に簡素化しました。また、多値符号方式により、直流成分に依存しにくい通信方式を確立、使用する周波数帯域を抑えることにより電源供給機能と併用しながら940Mbpsの高速データ伝達を可能にし、音声、画像などの大容量データ通信に必要とされるデータ通信スピードを確保、スマートフォンなどモバイル機器内でのデータ伝達量が増加する中で従来の技術を大幅に上回る伝達スピードを実現しました。

昨今、携帯電話などの各種モバイル機器においては、高機能化に伴い機器内部で取り扱う信号の種類とデータ量が大幅に増加する中で20本以上のケーブルを使用する必要があり、折りたたみ型携帯電話やキーボード部をスライドさせて使用するスマートフォンなどの筐体デザインを行う上で大きなネックとなっていました。こうした状況の中で、ケーブル数の削減や、フレキシブルケーブルの使用など様々な工夫がなされていますが、従来の伝送技術ではデータ伝送量が少ない、多くの外付部品を必要とする、また、フレキシブルケーブルの使用によるコストアップやコネクタの大型化、ノイズ対策が必要など多くの障害を抱えていました。
今回の技術はこういった問題点を一挙に解決する画期的な技術で、従来個別に配線するしかなかった電源/音声/センサ/ディスプレイ/カメラなどの各配線を全てワンワイヤに集約することができました。開発にあたっては、多値符号化を行うデジタル部をソニー株式会社が開発し、データの送受信を行うアナログ部分を共同開発し、試作LSIの動作確認に成功しました。

ロームでは今後この技術を使ったLSI製品開発を進めていきたいと考えています。商品化にあたっては、LSIメーカーであるロームがデータ送受信のためのアナログを統合した1チップLSIとして市場に供給していきます。この1チップLSIをモバイル機器に使用することによりモバイル機器のデザインの自由度を高めるだけでなく、システム設計の簡略化、コストダウンも可能となります。
 

システムブロック図

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