車載対応小型パッケージ Nch 40V MOSFET
AG009DGQ3

車載対応(AEC-Q101準拠)で小型サイズを実現!

製品概要

HSMT8AG Package

電装化が進む車載用途では、セット側の付加機能増加によりMOSFETの員数増加の要求が進んでおり、セットのサイズ確保のためにも急速に小型パッケージへ移行しています。従来、車載電装用のMOSFETでは品質を維持するために5mm x 6mmサイズのパッケージが主流でしたが、AG009DGQ3はハイパワーはもちろん車載品質を維持しながら3.3mm x 3.3mmの小型サイズを実現しました。

特長1:従来比実装面積64%ダウン

従来、車載電装に使用されるMOSFETは、品質を維持するために5mm x 6mmサイズのパッケージが主流でした。特に信頼性が要求されるエンジンECU部分においては同サイズが小型化の限界とされていましたが、ロームはこれまで培ってきたチップ技術とパッケージング技術のノウハウを駆使することにより、3.3mm x 3.3mmサイズの業界最小クラスの小型パッケージで実現。これにより、車載品質を維持しながら実装面積を最大64%削減し、アプリケーションの高機能化、小型化に貢献します。

【実装面積(車載対応品比較)】

実装面積(車載対応品比較)

特長2:実装の高信頼性による車載品質保証

端子幅拡大で実装性向上

従来、フラットリード製品は基板に対しては、半田クラックの懸念があり、耐温度サイクル性に課題がありました。「AG009DGQ3」は、独自の端子構造により、ゲート端子面積を2倍の太さにし、接合強度をアップ。これにより、致命リスクとなるゲート端子と実装基板間に発生する半田クラックの進行を半分以下に軽減し、車載品質を確保。実装信頼性の高い製品を実現しました。

半田濡れ性の向上

ゲート端子の中央にメッキに処置を施すことにより、独自の形状のゲート端子を実現。これにより基板と半田の接合面が増加したため、半田付けの際の濡れ性バラツキを解消し、実装の際の信頼性向上に貢献します。

端子幅拡大で実装性向上 半田クラックの進行を半分以下に軽減

アプリケーション

車載アプリケーション用に最適
アプリケーション例
<アプリケーション例>
  • ブロアモータ
  • オイル・ウォーターポンプ
  • ナビ・オーディオ
  • エンジンECUインジェクション
  • トランスミッション
  • その他各種車載モータ

ラインナップ

品名 極性 ドレイン

ソース
間電圧VDSS
ドレイン
電流
ID
許容
損失
PD
保存
温度
Tstg
ドレイン・ソース間オン抵抗
RDS(ON) [mΩ]
ゲート
総電荷量
Qg [nC]
VGS=10V VGS=4.5V VGS=10V
(Typ.) (Max.) (Typ.) (Max.) (Typ.)
AG009DGQ3 Nch 40V ± 30A 75W -55 ~ 175°C 6.0 8.0 7.3 10.0 32
☆ AG001AHQ3 Pch -45V ± 30A 75W -55 ~ 175°C 32 41 45 58 41
☆ AG010ALQ3 Pch -60V ± 26A 75W -55 ~ 175°C 58 75 70 90 29

☆:開発中

この件に関するお問い合わせはこちら