Intel社の次世代Coreプロセッサ(Skylake)に最適なパワーマネジメントIC
「BD99991GW」「BD99992GW」を開発
~Ultrabookや2-in-1タブレットの低消費電力化、小型・薄型化に貢献~

2016年1月15日

BD2613GWのパッケージ

ローム株式会社(京都市)は、低消費電力化や小型・薄型化を必要とするUltrabookや2-in-1タブレット向けに、Intel社が開発した次世代インテル® Coreプロセッサ(Skylake)に最適なパワーマネジメントIC(以下、PMIC)「BD99991GW」「BD99992GW」2機種の量産出荷を開始しました。
「BD99991GW」はIntel社が定めるIMVP8[1]に準拠しており、次世代プロセッサに必要とされるコアの電源をサポートします。一方で、「BD99992GW」はその他のプラットフォーム(RoP[2])に必要な10系統の各種電源をサポートします。
複数電源系統を個々のディスクリート部品で構成した場合と比べ、両PMICを使う事により周辺部品点数を18%、実装面積を33%削減できます。また、業界をリードする電力変換効率を備えたPMICと、最適化されたロームのディスクリート部品と組み合わせることで、さらなる消費電力の低減、実装面積の小型化、実装部品の削減を実現することが可能です。

LSI商品開発本部 本部長 飯田 淳

「我々は、現行のインテル® Coreプロセッサ(Broadwell)のプラットフォーム向けにPMIC「BD99990GU」を提供してきました。今回量産出荷を開始する2機種のPMICは次世代Coreプロセッサのプラットフォームに最適な製品です。基板の省スペース化に貢献する超小型パッケージWL-CSPを採用、従来製品と比べ44%の面積削減を実現しており、アプリケーションの小型・薄型化に貢献します。
電源機能だけでなく、コイン電池のバッテリチャージャーや各種クロックジェネレータ、ADコンバータ、GPIOsやLEDインディケータドライバなど、アプリケーション上必要となる機能を多数内蔵し、お客様の設計負荷も軽減します。」

ロームは、これまで優れたアナログ回路技術を背景に幅広いアプリケーションに対し、各種PMICを提供。世界11ヶ所のデザインセンターを拠点にワールドワイドに広がる充実した顧客サポートを展開しています。

ロームは、今後もアナログ設計技術を駆使した高性能製品を開発し、社会の省エネ・安全に貢献していきます。

※ Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Coreは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
※ その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

[1] Intel Mobile Voltage Positioningの略。CPU、GPUおよびシステムエージェントをサポートするために、パワーレイル回路間の相互作用を定義するための仕様のこと。
[2] Rest of Platformの略。CPU以外のブロックのこと。

<製品サイズ>
「BD99991GW」 UCSP55M4Cパッケージ (幅4.26mm × 奥行き4.26mm × 高さ0.62mm、0.4mmピッチ)
「BD99992GW」 UCSP55M5Cパッケージ (幅5.90mm × 奥行き5.90mm × 高さ0.62mm、0.4mmピッチ)

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