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品質への取り組み

鉛フリー化技術報告

4種の対応技術

端子鉛フリー

ロームは端子鉛フリーの外装メッキとして4つの技術を使用しています。

<はんだボール形成技術>
製品: 集積回路(FBGA, WCSP)
選定はんだ: 錫-銀-銅はんだ;Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

<電気メッキ技術>
製品: 集積回路、半導体レーザ、
LED/センサ/トランジスタ/ダイオードの一部
選定はんだ: Sn-2%Cu, Sn

<はんだDip技術>
製品: 個別半導体、LED、LED表示器、センサ、タンタルコンデンサ
選定はんだ: 錫-銀-銅はんだ;Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

<バレルメッキ技術>
製品: チップ固定抵抗器
選定はんだ: 錫はんだ;Sn

鉛フリー外装メッキの耐ウイスカ性

ロームは、半導体鉛フリーの外装メッキとしてSn-2Cu及びSnとSn-3Ag-0.5Cu、
チップ型受動部品の電極メッキとしてSnを選定しました。

半導体の端子仕様と外装メッキ仕様

製品群 フレーム材 外装メッキ メッキ方法
集積回路 Cu合金 Sn-2Cu, Sn 電気メッキ
FeNi合金 Sn-2Cu, Sn 電気メッキ
個別半導体 Cu合金 Sn-2Cu, Sn 電気メッキ
FeNi合金 Sn-2Cu, Sn 電気メッキ
Cu合金 Sn-3Ag-0.5Cu 溶融メッキ
FeNi合金 Sn-3Ag-0.5Cu 溶融メッキ

<評価結果>

  • 半導体Cu合金フレーム上Sn-2Cuメッキ及びSnメッキは、常温保存と30℃70%RHの恒温恒湿保存で、針状ウイスカが発生します。
    150℃20分以上の熱処理によりウイスカ発生はなくなります。
  • 半導体Fe-Ni合金フレーム上Sn-2Cuメッキ及びSnメッキは、温度サイクル試験により、ノジュール状ウイスカが発生するが、
    その大きさは35μm以下であり、かつその成長はありません。
  • 抵抗、Snメッキは、半導体Fe-Ni合金フレーム上Sn-2Cuメッキと同じく温度サイクル試験により、
    ノジュール状ウイスカが発生します。ただし、その大きさは20μm以下であり、かつその成長はありません。
  • はんだDip法で外装メッキを形成するSn-3Ag-0.5Cu端子は、温度サイクル、恒温恒湿保存、
    常温保存のいずれの耐ウイスカ性評価試験においてもウイスカは発生しません。