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  • フォトインタラプタとはどのようなものですか?
    • フォトインタラプタは、透過型フォトセンサともいい、発光素子と受光素子を1つのパッケージ に相対向けにして並べ、その間を検出物体が光をさえぎることにより、検出機能を持ったものです。ロームでは、この透過型をインタラプタと称しております。
      発光素子には、出力が高く長寿命のGaAs赤外発光ダイオード、受光素子には主としてシングルフォトトランジスタまたはフォトICが使用されております。


      ・このインタラプタには、大きく分けてケース(ハウジング)挿入タイプと二重モールドタイプ (図1参照)があります。ケース挿入タイプは最も一般的に使用されているもので、成形(インジェクション)で作ったケースに発光及び受光素子を入れたものです。最近の小型化に対応したものが二重モールドタイプです。
      ・フォトインタラプタに使用している発光及び受光素子のモールド樹脂は、発光や受光の効率を上げるために、フィラーが無い純度の高いエポキシ樹脂を使用しております。このため、ICやトランジスタ等の樹脂とは異なり、耐熱性、機械的強度、耐溶剤性において若干弱い面があります。したがって、取り扱い及び実装上、及び設計時においては、以降の点について特に注意を行って下さい。
    • Products: Optical Sensors
  • 回路設計時の注意事項について教えて下さい。
    • 回路設計時には次の点についてご注意下さい。
      A
      ・使用方法によって赤外発光ダイオードの使用電流は異なるため、フォトトランジスタ側の負荷抵抗は個別に決定する必要があります。この負荷抵抗の選定が不適切であった場合、セットが動作しないという問題が発生致します。

      ・ポイントは、放射強度の上下限値でのシミュレーション。暗電流の最大値とシュレッシュホールド電圧と放射強度の半減値であります。

      ・よって、負荷抵抗の選定方法の一例を<資料1>に示しますので、設計段階で必ず確認して下さい。
      なお、不明な点があれば弊社にお問い合わせの程よろしくお願いします。
      B
      2個以上並列で使用する場合、赤外発光ダイオード側の抵抗を共通化にすると、VFの差によっ て正常動作しない場合があります。
    • Products: Optical Sensors
  • リードフォーミング時の注意事項はありますか?
    • リードフォーミング時には次の点に注意して実施してください。
      1.リードピンをフォーミングする際、根元が支点となるようなフォーミング方法は避け、リードピンを固定した状態でフォーミングして下さい。
      2.リードピンの折り曲げは、リードの根元より2㎜以上離れた位置で行って下さい。
      3.フォーミングは、はんだ付け前に行って下さい。
      4.フォーミングの際、同じ箇所を何度も曲げないようにして下さい。
    • Products: Optical Sensors
  • 取り付け方法について教えてください。
    • 取り付け方法は次の点に注意して実施し下さい。
      基板に搭載する場合は、リードピンのピッチと基板の穴のピッチを同一にして、リードピン を広げたり、狭めたりしないで下さい。
      ホルダー等を用いての位置決めは、ホルダー、基板、製品寸法公差を考慮の上、リードピン に応力が加わらないように配慮して下さい。

      注)使用材料の熱膨張係数にご注意下さい。プレヒート及びはんだ付け時の熱によりホルダーが膨張、収縮しますのでリードピンに応力が加わり、断線につながることがあります。
    • Products: Optical Sensors
  • はんだ付け推奨条件を教えて下さい。
    • はんだ付け推奨条件は、次に示すとおりです。
      項目 条件 はんだ付け温度 作業時間
      はんだディップ 樹脂より1.0mm離れた位置 予備加熱100℃以内(30秒以内)
      260℃以下
      5秒以内
      はんだコテ 樹脂より1.0㎜離れた位置
      ワット数:30W以下
      コテ先径:φ3㎜以下
      380℃以下 3秒以内
      (2回)
      リフロー リフローによる使用は不可(面実装タイプは個別仕様書を参照下さい)

      *フラックスはロジン系を使用して下さい。酸性やアルカリ性の強いものは、腐食する可能性がありますから注意して下さい。
      *面実装品は、開封後の時間管理やランドパターン・使用するソルダペースト・スクリーン厚みや寸法等の特殊な条件に対し、確認が必要です。
    • Products: Optical Sensors
  • 基板分割時の原則について教えて下さい。
    • 6基板分割時の原則については次の通りです。
      ・ケース挿入タイプは、二重モールドタイプより、構造上、曲げ応力やストレス(特に衝撃力)に弱く成っています。従いまして、はんだ付け後の分割については、下記の写真のように、手などで行わず、治具等を作成した上で、ストレスが直接部品にかからないようにし、分割する手法を取って下さい。


      ・ケース挿入タイプは、はんだ付け後、ケースを強く(100g以上で)ねじったり、引っかいたりして、強度確認を行わないで下さい。ツメが折れ、ケースが浮くという事故の原因となります。
    • Products: Optical Sensors
  • 製品実装時の注意事項は何ですか?
    • 製品実装時には、次の点にご注意して実装下さい。

      上記タイプは、取り付け時に締め付けトルクなどが強いと 取り付けシャーシと電気的にショートする可能性があります。特に以下の点に注意し使用して下さい。

      1、ネジ ・・・・・・・M1.4 ネジ頭φ2.5㎜(プラスチック製 推奨)
      2、締め付けトルク ・・0.049N・m~0.078N・m(強い締め付けに注意下さい。)
      3、方向 ・・・・・・・フォトトランジスタ側より、ネジを挿入して下さい。
      4、シャーシ・・・・・・可能な限り絶縁して、GNDのVCCに短絡させないで下さい。
    • Products: Optical Sensors
  • 高速稼動、応答速度の規定について教えて下さい。
    • 高速度のスイッチングを行う場合、インタラプタの応答速度に注意する必要があります。μsecオーダーでのON-OFFによる位置制御等の素子として使用する場合、データシートに記載されている応答速度データより、マージンを取って下さい。高速使用する場合、制御としてフォトトトラ側の抵抗値を低くして下さい。それに伴い、赤外側の抵抗値を低くし、電流値を多く流して下さい。
      また、スリット等で遮光、投光する場合、インタラプタのスリット幅に対して遮光部分を3 ~10%程度広く設定して下さい。
    • Products: Optical Sensors
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