基板分割時の原則について教えて下さい。|FAQ|ROHM Semiconductor

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基板分割時の原則について教えて下さい。
- 6基板分割時の原則については次の通りです。
  ・ケース挿入タイプは、二重モールドタイプより、構造上、曲げ応力やストレス(特に衝撃力)に弱く成っています。従いまして、はんだ付け後の分割については、下記の写真のように、手などで行わず、治具等を作成した上で、ストレスが直接部品にかからないようにし、分割する手法を取って下さい。
  
  ・ケース挿入タイプは、はんだ付け後、ケースを強く(100ｇ以上で)ねじったり、引っかいたりして、強度確認を行わないで下さい。ツメが折れ、ケースが浮くという事故の原因となります。