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FAQ's
  • 発光ダイオードは、リフロー半田実装して良いですか?
    • リフロー半田実装できない製品もあります。
      チップLED(面実装,SMDタイプ)と呼ばれるパッケージ製品は、リフロー半田実装用に開発された製品です。リフローできない製品は、プリント基板に貫通させて実装するLEDランプと呼ばれるものです。これらは、噴流半田や半田ディップにより実装を行います。実装条件につきましては、各製品の製品仕様書にてご確認下さい。