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FAQ's
  • パッケージは?
    • 携帯電話など、特に高密度が要求されるアプリケーション向けにはウェハレベルCSP品(最小1.5mm口)が最適です。また、プリント基板に若干の余裕があり、通常のプラスチックモールド品をご希望のお客様向けにも8ピンVSONパッケージ~ ご用意しております。