パッケージは？|FAQ|ROHM Semiconductor

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パッケージは？
- 携帯電話など、特に高密度が要求されるアプリケーション向けにはウェハレベルCSP品（最小1.5mm口）が最適です。また、プリント基板に若干の余裕があり、通常のプラスチックモールド品をご希望のお客様向けにも8ピンVSONパッケージ～ご用意しております。