2008.11.20
電流検出用 超低抵抗チップ抵抗器 PMRシリーズ
2008.11.20
温度サイクルに強く、低TCR。さらに定格電力UPで向かうところ敵なし!!
2008.11.19
大好評のECOMOSTMシリーズに
ハイパワー『WEMT6』パッケージが登場
2008.11.19
小セグメントLCD表示向けに最適化
2008.11.19
3軸加速度センサ「ML8953A」
2008.11.17
サーモスタット出力センサIC
2008.11.07
LED × LSI × MOSFETの最強コラボレーション!
豊富なシリーズ展開で小型ハイパワーパッケージを充実ラインアップ
2008.10.31
IrDAコントローラLSI BU92747GUW登場
2008.10.29
1個からサンプルを購入することが可能です。
2008.10.24
導電性高分子コンデンサ下面電極タイプ ラインアップ拡充
2008.10.16
3chプログラマブルクロックジェネレータBU7331EKN登場
2008.10.03
ロームの高速スイッチング・高耐圧MOSFET
2008.10.01
2.4GHz無線通信用モジュール「MK72220-01」
2008.09.30
世界初、液体試薬使用のμTAS測定チップを使用
2008.09.30
世界初、液体試薬使用のμTAS測定チップを使用
2008.09.30
2008年9月30日〜10月4日まで、幕張メッセにて出展致します。
2008.09.30
自由自在のなめらか調光LEDドライバ
2008.09.30
省スペース・高効率DC/DCコンバータ
2008.09.29
「BH1620FVC(アナログ出力タイプ)/BH1720FVC(デジタル出力タイプ)」2機種を開発
2008.09.26
ハイビジョン対応、ビデオドライバIC「BH7606GU」を開発
2008.09.26
携帯機器市場向けトランジスタパッケージ「VML0805(0805サイズ)」を開発
2008.09.26
カーオーディオ用サウンドプロセッサ「BD3461FS/BD3465FV」
2008.09.26
たくさんのご来場ありがとうございました。
2008.09.25
2008年9月30日〜10月4日まで、幕張メッセにて出展致します。
2008.09.19
低ノイズ高効率90%スイッチング電源でベストな電源構成が可能。
2008.09.11
次世代の電気動力車向けに新材料SiC半導体デバイスを搭載
2008.09.05
STEP FREEで記録刷新。世界最速クラスSHシリーズ
2008.09.02
サーモスタット出力温度センサIC「BDJ□□□1HFVシリーズ」を開発
2008.08.29
EDID用RAM内蔵4入力HDMIスイッチIC BU16020KV
2008.08.28
高耐圧、大電流、高効率降圧DC/DC制御IC BD9778F
2008.08.21
新ダブルの調光システムで大幅な省エネ実現!
LCDバックライト用LEDドライバICがデビューしました。
2008.08.19
2008年9月10日〜12日まで、東京ビッグサイトにて出展致します。
2008.08.05
ご要望にお応えして、便利なサンプルブックの販売を開始しました。
2008.07.31
たくさんのご来場ありがとうございました。
2008.07.25
SSOP5パッケージ採用5V駆動BD7411G
2008.07.24
岩手沿岸北部を震源とする地震の発生に関連して、ロームグループの各拠点において、地震に伴う影響また人的被害はありませんでした。
2008.07.23
世界最薄・無音の光学式センサで「天地」を「創造」しませんか。
2008.07.22
LED照明モジュール LTGシリーズ
2008.07.17
アナログとデジタル。2つのサウンドプロセッシングテクノロジで音に生命を。
2008.07.11
83%の高い電力変換率 非絶縁型小型AC/DCコンバータ
2008.06.26
3端子EMIフィルタMCF18シリーズ。ノイズ除去に最適な小型大電流対応品
2008.06.19
DCブラシ付モータ用Hブリッジドライバをシリーズで開発
2008.06.16
東日本営業本部の東京・品川・大宮ビジネスセンターを統廃合し、新しい東京ビジネスセンターに移転しました。
2008.06.15
岩手県、宮城県を中心に地震が発生した件について、ロームグループは地震に伴う被災等なく、生産、販売等への影響はありません。
2008.06.02
「MPT3」(4540サイズ)2素子入りを同サイズで実現。小型ハイパワー・デュアル(2素子)パッケージで実装面積を1/2に。
2008.05.30
世界最小クラスのサイズで高い寸法精度、ロームのチップ抵抗器MCR004シリーズ。
2008.05.30
文字も送れるワイヤレスオーディオリンクLSI BU2682MUV量産開始
2008.05.29
たくさんのご来場ありがとうございました。
2008.05.28
三菱重工業、ローム、凸版印刷、三井物産他合弁
2008.05.23
解りにくかったLSIパッケージの形が全方向から見て解るページを作りました。
2008.05.20
中国・四川省大地震に伴う被害に対する普及支援として中国赤十字に150万元(約2,150万円)の寄付を実施いたしました。
2008.05.13
中国四川エリアを中心に地震が発生した件について、ロームグループに影響はありません。
2008.05.13
IEEE802.11b/g準拠の無線LANモジュールを開発。
2008.05.08
世界で初めて不揮発ロジック技術を開発。
2008.05.01
高効率D級スピーカアンプをシリーズでラインアップ
2008.04.26
世界最小・最薄サイズの超小型マルチダイオードパッケージを開発!
2008.04.25
たくさんのご来場ありがとうございました。
2008.04.25
耐破壊性の改善により信頼性を大幅に向上。
2008.04.23
ポータブル用CMOS LDOレギュレータ登場。
2008.04.21
低オン抵抗、高効率「RRSシリーズ」フルラインアップ。
2008.04.17
世界最小クラスの1005サイズで小型・薄型・大容量化を実現
2008.04.17
世界初のCIGSイメージセンサを開発
2008.04.15
2入力HDMIスイッチIC BU16006KV
2008.04.11
シリアルEEPROM BR24S□□□シリーズ (I2C BUSタイプ)
2008.04.09
新発想、デジタル羅針盤。小型・軽量光学式で振動/磁界にも強い。
2008.03.18
ECO Devices NO.1宣言。選べばECO、使えばなおECO。
2008.03.18
どこから見てもくっきり はっきり すっきり表示
2008.03.14
あらゆる環境下で高画質に。そして、長寿命に。
2008.03.06
CDMA方式携帯電話用 MDDI ver1.0準拠 Host Bridge LSIを開発。
2008.02.29
待機電力をエコする低消費型AC/DCコンバータ。
2008.02.29
電源の不安定な地域でも安心。
2008.02.21
ポータブル機器の安心充電を実現するUSB充電保護ICを開発。
2008.02.14
双方向スキャナで高速、高精細、高信頼性を実現。
2008.02.13
テーピングの製品挿入ピッチを従来の半分にすることで1リール当りの巻き数量を2倍に増やしました。
2008.02.13
厚膜抵抗体で11mΩ 〜 100mΩの低抵抗値をラインアップ。周囲の温度変化の影響を受けにくい安定した低抵抗器です。
2008.02.13
長辺電極採用により基板の熱膨張・収縮による接合部機械的ストレスへの耐性が汎用品より格段に勝ります。
2008.02.13
厚さ0.75mmの超薄型チップ半固定抵抗器です。電子機器の小型化・薄型化に貢献します。
2008.02.13
くっきり動画を実現。世界最高の視認性を可能にしたカメラ画像補正AIE(アダプティブイメージエンハンサ)内蔵TVエンコーダLSIを開発。
2008.02.08
機器は小さく、感動は大きく。薄さ1mmの壁を超えた。
2008.01.25
1.5V駆動 ECOMOSTMシリーズに省電力の新種登場。