業界初！光通信で2.5Gbpsの高速化とノイズレス、小型化を同時に実現
ホシデンとロームが共同で携帯機器向け超小型モジュール・ユニットを開発！2010年に商品化へ！

機構部品メーカーのホシデン株式会社（本社：大阪府八尾市、代表取締役社長：古橋 健士）（以下ホシデン）と半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市、代表取締役社長：佐藤 研一郎）（以下ローム）は、業界で初めて携帯電話など携帯機器内の基板-基板間の通信用として伝送速度が2.5Gbpsと高速な光通信モジュール・ユニットを共同開発しました。このモジュール・ユニットは10月6日から開催されるCEATEC JAPAN 2009の両社のブースに出展いたします。今後は2010年中のサンプル出荷、量産を目指して生産ラインなどの準備を進めてまいります。

今回、ホシデンとロームが開発した機器内光通信モジュール・ユニットは、通信処理用LSI、送信用半導体レーザ、受信用フォトダイオードを小型パッケージ化（11.0mm×3.25mm×1.0mm）し、安価なプラスチックファイバを用いて機器内の伝送を光通信にすることで、従来の銅線による伝送と比較して5倍の伝送速度2.5Gbpsを実現しました。また、光通信のためEMIノイズが全く発生しないことや、新規開発のコネクタにより搭載面積を従来比1/2と小型化、消費電力についてもわずか30mW、0.6mmΦ単芯での通信を可能とするなど多くの特長を有しております。

ディスプレイの高解像化やカメラの高画質化、動画再生機能など携帯電話における伝送データ量は増大の一途をたどっており、それに対応するため、基板-基板間の伝送速度もさらなる高速化が求められています。
しかしながら、従来から用いられている銅線を用いたフレキシブルケーブルや細線同軸線は屈曲による特性変動や減衰量などの影響により伝送速度が500Mbps程度であり、システム内部のデータ伝送の高速化の大きな障害となっていました。また、銅線の場合はその本数が40〜50本となるため、ケーブルの折り曲げや組み込みがしにくい、コネクタおよびケーブルの占有面積が大きい、ノイズの発生、あるいはノイズの影響を受けるといった問題がありました。
今回の開発にあたっては、半導体レーザ（送信側）、フォトダイオード（受信側）、プラスチックファイバを高い精度でモジュール化するためのロームの光学技術と高機能通信LSI開発技術、また、機器内配線ユニットに関するホシデンの接合部の光学設計技術および微細加工技術を融合することにより小型化に成功、光ファイバケーブルを携帯機器に搭載することが可能になりました。 これにより携帯機器内通信において、高速かつ大量のデータ伝送が可能になり、また、ヒンジ部などの配線数を10分の１以下に減らすことで、携帯機器の設計の簡易化やデザインの自由化が可能となります。

■今回開発した携帯機器向け高速光通信モジュール・ユニット

■従来の銅線による基板-基板伝送と高速光通信モジュール･ユニットの比較イメージ