ロームが、携帯機器市場に向け
世界最小トランジスタパッケージ「VML0805(0805サイズ)」を開発!
発表日:2008.09.26
ローム株式会社は、小型化、薄型化の要求が高まる携帯機器市場に向け、世界最小サイズとなるトランジスタパッケージ「VML0805」(0805サイズ)を開発しました。今回、このパッケージを適用した汎用のバイポーラトランジスタと抵抗内蔵タイプのデジタルトランジスタをともに、2008年11月より順次サンプル出荷(サンプル価格100円/個)を開始し、2009年3月より月産1000万個体制で量産を開始する予定です。本商品の詳細およびお問合せはロームのウェブサイトをご訪問ください。
携帯電話や携帯音楽プレーヤーに代表される携帯機器市場では、常にセットの小型化や高機能化が進められており、半導体部品に対しても常に小型化、薄型化が要求されています。しかしながら、従来の技術では搭載素子の小型化、その小型素子へのボンディングの安定性、さらに小型パッケージの加工精度などの技術課題があり1006サイズ(1.0mm×0.6mm、高さ0.37mm)が限界とされていました。ロームはこの小型化の市場ニーズに対応するため、小型素子の開発、小型素子に対応するボンディング接合技術の向上、また高精度パッケージ加工技術の導入などによって、世界最小のトランジスタパッケージVML0805(0.8mm×0.5mm、高さ0.35mm)の開発に成功しました。
このパッケージでは、従来の最小サイズ1006サイズ(1.0mm×0.6mm、高さ0.37mm)に比べ面積比で33%、体積比で36%削減しながらも、リードフレーム材の放熱特性を高めることにより1006サイズと同等のパッケージパワー(150mW)を維持しました。このパッケージはバイポーラトランジスタ、デジタルトランジスタ、さらに小信号MOSFETなど幅広い回路用途に使用が可能であり、あらゆるセットでの省スペース化、高密度化が実現できます。また、ハロゲンフリー、鉛フリー、RoHS指令に対応していることはもちろん、小型化による材料使用量の削減も実現した、環境にやさしいパッケージとなっています。
今回開発したパッケージは下面電極となっておりますが、基板実装時のはんだ付け状態の視認性を向上できる電極構造タイプも現在開発中です。
■世界最小トランジスタパッケージ「VML0805」の主な特長
- 0.8mm×0.5mmサイズの超小型パッケージ
- 高さ0.35mm
- 従来品1006サイズ(1.0mm×0.6mm、高さ0.37mm)に比べ実装面積33%削減、体積36%削減。
- ハロゲンフリー、Pbフリー、RoHS指令対応の環境対応パッケージ
- あらゆる回路用途に使用可能
・汎用バイポーラトランジスタ
・抵抗内蔵デジタルトランジスタ
・小信号MOSFET(開発中)
■世界最小トランジスタパッケージVML0805 ラインアップ
汎用バイポーラトランジスタ
| 品名 |
極性 |
PD(mW) (Ta=25℃) |
VCEO(V) |
IC(mA) |
hFE |
| RA523V1 |
PNP |
150 |
-50 |
-100 |
180〜560 |
| RA523V1 |
NPN |
50 |
100 |
抵抗器内蔵デジタルトランジスタ
| 品名 |
極性 |
PD(mW) (Ta=25℃) |
VCC(V) |
IO(mA) |
GI(hFE) |
R1(kΩ) |
R2(kΩ) |
| DTA014EV1 |
PNP |
150 |
-50 |
-40 |
Min. 30 |
10 |
10 |
| DTC014EV1 |
NPN |
50 |
40 |