ローム半導体 ROHM

ロームでは、皆様のお役に立てる電子部品を日々開発しております。
その性能を皆様に体験していただくために、アンケートにお答えいただいた方に対象製品のサンプルをプレゼントいたします。
期間限定となっておりますので、この機会にぜひお試しください。

ページ最下部の入口からアンケートページへお進みください。
本キャンペーンは終了いたしました。多数のご応募ありがとうございました！
■対象製品：超小型ダイオードパッケージGMD2シリーズ / 超小型マルチダイオードパッケージHMDシリーズ
■応募期間：2008年9月2日～2008年10月29日12月19日

小型・薄型セットに、ロームのダイオード。

ローム独自のチップデバイス構造と超精密加工技術により、従来の電気的特性を維持した上で超小型化を可能にした製品。
ショットキーバリアダイオード・ツェナーダイオード・PINダイオードをラインナップ。

1. 0.6mm×0.3mmサイズの超小型パッケージ
2. 高さ0.3mm
3. 1006サイズと同等のパッケージパワー100mWを実現
従来品（1006サイズ：1.0mm×0.6mm）、に比べ面積比67%、薄さ20%削減（図1）

携帯電話・DSCなどの小型・薄型化が求められるあらゆるセットにお勧めです。

ショットキーバリアダイオード	絶対最大定格			電気的特性
	P(mW)	VR(V)	Io(mA)	VR(V)		IR(μA)
	P(mW)	VR(V)	Io(mA)	Max.	IR(mA)	Max.	VR(V)
RB520ZS-30	100	30	100	0.46	10	0.3	10
RB521ZS-30	100	30	100	0.37	10	7.0	10

ツェナーダイオード	絶対最大定格	電気的特性		等価回路
ツェナーダイオード	P(mW)	Vzランク	Iz(mA)	等価回路
GDZシリーズ	100	4.7～8.2	5

PINダイオード	絶対最大定格			電気的特性
	P(mW)	VR(V)	IF(mA)	VF(V)		Ct(pF)
	P(mW)	VR(V)	IF(mA)	Max.	IF(mA) f=100MHz	Max.	VR(V) t=1MHz
RN142ZS	100	60	50	1.0	10	0.45	1

ローム独自のチップデバイス構造と超精密加工技術により、8ピンの「HMD8」パッケージで最大4チップ、12ピンの「HMD12」パッケージで最大6チップ搭載でき、パッケージ内でのダイオードの配置、配線が容易にできるため、様々なダイオードチップを組み合わせたバリエーション回路構成を実現できます。

1. 独自のチップデバイス構造と超精密加工技術により、1パッケージで複数チップのダイオード搭載可能。
2. マルチパッケージなら１パッケージで６チップ搭載可能（1006サイズ）6パッケージ搭載時に比べ面積比47%、薄さ20%削減。（図2）
3. 多彩なパターンの回路構成を実現（図3）
4. 第一弾のPINに続き、3種のダイオードを第二弾として開発中。
※製品プレゼントはPINダイオードになります。

携帯電話・DSCなどの小型・薄型化が求められるあらゆるセットにお勧めです。

品名	絶対最大定格		電気的特性				等価回路
	P(mW)	F(V)	F(V)		IR(μA)
	P(mW)	F(V)	Max.	IR(mA)	Max.	F(V)f=1MHz
RN142ZS8A	30	50	1.0	10	0.45	1	HMD8
RN142ZS12A	30	50	1.0	10	0.45	1	HMD12

※は、1素子あたりの規格

6品種をご用意いたしました。
発送時期につきましては期間中の毎月25日まで受付分を、翌月初旬に発送させていただきます。

本キャンペーンは、下記要綱に同意いただける方を対象とさせていただきます。
下記要綱に同意の上、ご応募いただきますようお願いいたします。
本件に関するお問い合わせは　mai.sasaki@mnf.rohm.co.jp　へお願いいたします。

・国内在住の方
・原則お一人様1回
・用途は評価用
・コンペチタ（同業者）の方は、応募をご遠慮ください

個人情報保護に関するポリシーはこちらをご覧ください。　個人情報保護ポリシー

アンケートにご記入いただきました皆様の個人情報は「個人情報保護ポリシー」に基づき取り扱わさせていただきます。
なお、お客様サポートのため、お寄せいただきました情報を販売委託会社へ提供させていただく場合があることをご了承願います。

ページトップ

ROHM HOME