組込みシステム開発技術展(ESEC)

5月11日（水）から13日（金）にかけて東京ビッグサイトで開催されます「組込みシステム開発技術展2011」にロームは、OKIセミコンダクタ社と協同で出展いたします。組込み用途向けチップセット＆リファレンスボード、無線LANモジュール、マイコンなど最新の集積回路LSIを展示・紹介します。

期間	2011年5月11日（水）～13（金）午前10時～午後6時	【ブースイメージ】（変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。）
	※最終日のみ午後5時終了
会場	東京ビッグサイト(会場案内図)
アクセス	こちらをご確認下さい
ブース№	西10-14　(西展示棟西2ホール)
登録	Web事前登録で入場料無料※
	（※招待券をお持ちでない方は入場料￥5,000となりますので、ご注意ください。）

【会場内のブース位置案内図】

インテル向けコンパニオンチップ・無線LANモジュール（ローム）
LCD制御マイクロコントローラ・ロ－パワー8ビットFlashマイクロコントローラ・センサネットワークソリューション（OKIセミコンダクタ）

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