ロームブースのご案内
次世代デバイスとして注目されるSiCをはじめとしたパワーデバイス関連技術やカーナビシステム向け組み込み技術としてインテル向けコンパニオンチップなど、
最新の車載向け各種半導体デバイスを展示します。
また、OKIセミコンダクタとの共同出展により通信＆AV関連技術なども幅広く紹介予定です。
| 期間 |
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2011年5月18日(水) ～ 5月20日(金) |
【ブースイメージ 】
（変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。） |
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午前10時00分 ～ 午後5時00分 |
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※最終日のみ午後4時30分終了 |
| 会場 |
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横浜国際会議場（パシフィコ横浜）展示ホール |
| アクセス |
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こちらをご確認下さい |
| ブース№ |
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167（ホールC会場内） |
| 登録 |
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現地会場・登録カウンターで登録すれば無料 |
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| 【会場内のブース位置案内図】 |
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展示内容のご案内
| SiCパワーデバイス |
・SIC SBD
・SiC DMOS
・SiCパワーモジュール
・SiCトレンチMOSFET
・SiC Car Motor Module
・2500Vrms絶縁素子内蔵ゲートドライバ |
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| Intel Companion Chip |
・インテル向け PMIC、CGIC
・インテル向け IOH |
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| 電源&ドライバ |
・ヘッドライト/DRL/リアランプ用LEDドライバ
・車載用超低暗電流電源
・リチウムイオン電池監視IC |
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| R&D |
・脈波センサ/紫外線センサ |
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| 通信&AV |
・近接/照度センサ＋高出力赤外LED
・USBオーディオデコーダ
・車載後方カメラ向けディスプレイコントローラ
・画像認識LSI NEX@EYE
・音声機能付きローパワーマイコン
・フルセグ2ダイバシティOFDM復調LSI |
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| 車載対応ディスクリート |
・車載対応チップLED
・高速SW高耐圧MOSFET
・超低リーク・高信頼性SBD
・チップ抵抗器（ESR/LTR/TRR） |
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