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+ vol.4 / 2009.01

PDFダウンロードPDF(3.8MB)

+vol.3 / 2008.07
 大型テレビ・モニターの劣化した映像を修復する
 HDMIスイッチ/バッファIC、他
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+vol.2 / 2008.01
 業界トップクラスの高効率・低発熱
 D級スピーカーアンプファミリー、他
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+vol.1 / 2007.09
 業界初! IEEE802.1Xプロトコル内臓
 無線LAN用ベースバンドLSI、他
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Cover Stories

coverstory_01 Cover Story 1 電源供給なしで情報を保持する回路 不揮発性ロジック技術

 

ロームは、世界で初めて、LSI内部のレジスタと呼ばれるデータの記憶領域に不揮発性のロジック回路を組み込んだLSIの開発に成功しました。
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coverstory_02 Cover Story 2 シリコンからのブレークスルー フルSiCパワーモジュール

 

ロームは本田技研研究所と共同で、SiC-SBD、SiC-MOSFETを搭載した1200V、230A (289kVA相当)クラスの次世代電気動車向けハイパワーインバータモジュールを開発しました。
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coverstory_03 Cover Story 3 総合半導体メーカーがつくるLED照明モジュール

 

ロームでは創業以来培ったLSI、半導体製品の開発・製造における技術を活かしてライティング用のLEDを開発し、自社で生産体制を確立しています。
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