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概要近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器は多機能化が進み、部品点数の増加とともに回路内の必要電源数も増加しています。回路設計はより複雑化し、実装スペースも厳しくなる中、省スペースかつ電源回路の構成が容易な小型電源モジュールの開発が求められていました。
特長1:LSIチップを基板内に内蔵することで、低背・省スペースを実現
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